Acquistare SM16Z4689 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SM16Z4689
- Modello di prodotti:
- SM16Z4689
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 16474 Pieces
- Scheda dati:
- SM16Z4689.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SM16Z4689, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SM16Z4689 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Zener (Nom) (Vz): | 5.1V |
|---|---|
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | - |
| Tolleranza: | ±5% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-SOIC |
| Serie: | HEX-Reg™ |
| Potenza - Max: | 1.5W |
| imballaggio: | Cut Tape (CT) |
| Contenitore / involucro: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Altri nomi: | SM16Z4689CT |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SM16Z4689 |
| Descrizione espansione: | Zener Diode Array 8 Independent 1.5W ±5% 16-SOIC |
| Descrizione: | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 10µA @ 3V |
| Configurazione: | 8 Independent |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SM16Z4689
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DZ23C8V2-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | Inchiesta |
 |
SM16Z4689 E3 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | Inchiesta |
|
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | Inchiesta |
 |
DZ23C39-7 | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 39V SOT23-3 | Inchiesta |
|
DZ23C8V2-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 8.2V 300MW SOT23 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers