Acquistare SMBJ13CAHE3/52 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SMBJ13CAHE3/52
- Modello di prodotti:
- SMBJ13CAHE3/52
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMB
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18113 Pieces
- Scheda dati:
- SMBJ13CAHE3/52.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SMBJ13CAHE3/52, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SMBJ13CAHE3/52 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - interdizione inversa (tip): | 13V |
|---|---|
| Tensione - bloccaggio (max) @ Ipp: | 21.5V |
| Tensione - ripartizione (min): | 14.4V |
| Digitare: | Zener |
| Contenitore dispositivo fornitore: | DO-214AA (SMBJ) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TransZorb® |
| Protezione della linea di alimentazione: | No |
| Potenza - Pulsante di picco: | 600W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | DO-214AA, SMB |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 36 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SMBJ13CAHE3/52 |
| Descrizione: | TVS DIODE 13VWM 21.5VC SMB |
| Corrente - Pulsante di picco (10 / 1000μs): | 27.9A |
| Capacità @ Frequenza: | - |
| Canali bidirezionali: | 1 |
| applicazioni: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SMBJ13CAHE3/52
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers