Acquistare SN74SSTEB32866ZWLR con BYCHPS
Acquista con garanzia
SN74SSTEB32866ZWLR
- Modello di prodotti:
- SN74SSTEB32866ZWLR
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14101 Pieces
- Scheda dati:
- SN74SSTEB32866ZWLR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SN74SSTEB32866ZWLR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SN74SSTEB32866ZWLR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 96-LFBGA |
| Altri nomi: | 296-24513-2 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di bit: | 25 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2 (1 Year) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SN74SSTEB32866ZWLR |
| Tipo Logic: | Configurable Buffer with Address-Parity Test |
| Descrizione espansione: | Configurable Buffer with Address-Parity Test IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Descrizione: | IC BUFF CONFIG REG 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SN74SSTEB32866ZWLR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1073DW | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TERM ARRAY 20-SOIC | Inchiesta |
|
SN74ABT8652DWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 28SOIC | Inchiesta |
 |
74AUP1Z04GF,132 | Nexperia USA Inc. | IC XTAL DRIVER LP 6-XSON | Inchiesta |
|
CSSTV32867SGKEREP | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFF 26BIT 96LFBGA | Inchiesta |
 |
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers