Acquistare SP723APP con BYCHPS
Acquista con garanzia
SP723APP
- Modello di prodotti:
- SP723APP
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14804 Pieces
- Scheda dati:
- SP723APP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SP723APP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SP723APP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Serraggio: | - |
|---|---|
| Tecnologia: | Mixed Technology |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-PDIP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Altri nomi: | F2722 |
| Numero di circuiti: | 6 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SP723APP |
| Descrizione: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SP723APP
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Inchiesta |
 |
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Inchiesta |
 |
ADG467BRZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR OCT 18SOIC | Inchiesta |
|
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Inchiesta |
|
SP723AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Inchiesta |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers