Acquistare SSM2220SZ-REEL con BYCHPS
Acquista con garanzia
SSM2220SZ-REEL
- Modello di prodotti:
- SSM2220SZ-REEL
- fabbricante:
- AD
- Descrizione:
- TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19116 Pieces
- Scheda dati:
- SSM2220SZ-REEL.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SSM2220SZ-REEL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SSM2220SZ-REEL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 36V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 100mV @ 100µA, 1mA |
| Tipo transistor: | 2 PNP (Dual) Matched Pair |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Altri nomi: | SSM2220SZ-REEL-ND SSM2220SZ-REELTR |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SSM2220SZ-REEL |
| Frequenza - transizione: | - |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) Matched Pair 36V 20mA Surface Mount 8-SOIC |
| Descrizione: | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 80 @ 1mA, 36V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SSM2220SZ-REEL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers