Acquistare SSTVA16859AKLF con BYCHPS
Acquista con garanzia
SSTVA16859AKLF
- Modello di prodotti:
- SSTVA16859AKLF
- fabbricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrizione:
- IC BUFFER DDR 13-26BIT 56VFQFPN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12523 Pieces
- Scheda dati:
- SSTVA16859AKLF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SSTVA16859AKLF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SSTVA16859AKLF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Numero di bit: | 13, 26 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | SSTVA16859AKLF |
| Tipo Logic: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Descrizione espansione: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VFQFPN (8x8) |
| Descrizione: | IC BUFFER DDR 13-26BIT 56VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SSTVA16859AKLF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers