Acquistare ST2R503B con BYCHPS
Acquista con garanzia
ST2R503B
- Modello di prodotti:
- ST2R503B
- fabbricante:
- U.S. Sensor
- Descrizione:
- ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19497 Pieces
- Scheda dati:
- ST2R503B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ST2R503B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ST2R503B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±20% |
|---|---|
| Serie: | ST |
| R @ corrente: | 0.15 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 2.5 Ohm |
| imballaggio: | Bulk |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | ST2R503B |
| Distanza conduttori: | 0.200" (5.08mm) |
| Descrizione espansione: | Inrush Current Limiter 2.5 Ohm Ohm ±20% 0.60" (15.24mm) |
| Diametro: | 0.60" (15.24mm) |
| Descrizione: | ICL 2.5 OHM 20% 3A 15.24MM |
| Corrente - Stato stazionario Max: | 3A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ST2R503B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
ST2R510B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 10A 30.5MM | Inchiesta |
 |
CL-180 | Amphenol Advanced Sensors | ICL 16 OHM 25% 1.7A 13.97MM | Inchiesta |
 |
SG210 | Ametherm | ICL 7 OHM 15% 4A | Inchiesta |
|
ST2R509B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 9A 22.86MM | Inchiesta |
 |
B57364S259M51 | EPCOS (TDK) | ICL 2.5 OHM 20% 11A 21MM | Inchiesta |
|
ST2R507B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 7A 17.78MM | Inchiesta |
 |
B57236S479M | EPCOS (TDK) | ICL 4.7 OHM 20% 4.6A 11.51MM | Inchiesta |
 |
SL18 5R006 | Ametherm | ICL 5 OHM 20% 6A 18MM | Inchiesta |
|
ST2R515B | US Sensor | ICL 2.5 OHM 20% 15A 30.5MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers