Acquistare STA559BWSTR con BYCHPS
Acquista con garanzia
STA559BWSTR
- Modello di prodotti:
- STA559BWSTR
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13179 Pieces
- Scheda dati:
- STA559BWSTR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STA559BWSTR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STA559BWSTR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | PowerSSO-36 EPD |
| specifiche tecniche: | Full Flexible Amplification |
| Serie: | Sound Terminal™ |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Numero di canali: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | STA559BWSTR |
| Interfaccia: | I²C, I²S |
| Funzione: | Fully Integrated Processor |
| Descrizione espansione: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| Descrizione: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| applicazioni: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STA559BWSTR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Inchiesta |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | Inchiesta |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | Inchiesta |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | Inchiesta |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Inchiesta |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers