Acquistare STBP110ETDJ6F con BYCHPS
Acquista con garanzia
STBP110ETDJ6F
- Modello di prodotti:
- STBP110ETDJ6F
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12627 Pieces
- Scheda dati:
- STBP110ETDJ6F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STBP110ETDJ6F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STBP110ETDJ6F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Lavoro: | 28V |
|---|---|
| Tensione - Serraggio: | - |
| Tecnologia: | Internal Switch |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-TDFN (2x2) |
| Serie: | - |
| Potenza (W): | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Altri nomi: | 497-13147-2 |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | STBP110ETDJ6F |
| Descrizione: | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STBP110ETDJ6F
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
STBP110GTDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | Inchiesta |
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Inchiesta |
|
STBP112CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION TDFN-8 | Inchiesta |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | Inchiesta |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Inchiesta |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Inchiesta |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | Inchiesta |
 |
LT4363IDE-1#PBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER HV 12-DFN | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers