Acquistare STGIPL14K60-S con BYCHPS
Acquista con garanzia
STGIPL14K60-S
- Modello di prodotti:
- STGIPL14K60-S
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13723 Pieces
- Scheda dati:
- STGIPL14K60-S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STGIPL14K60-S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STGIPL14K60-S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 2500Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 600V |
| Digitare: | IGBT |
| Serie: | SLLIMM™ |
| Contenitore / involucro: | 38-PowerDIP Module (1.187", 30.15mm) |
| Altri nomi: | 497-15125-5 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | STGIPL14K60-S |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 38-PowerDIP Module (1.187", 30.15mm) |
| Descrizione: | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP |
| attuale: | 15A |
| Configurazione: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STGIPL14K60-S
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPS14K60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 12A 600V 25SDIP | Inchiesta |
 |
STGIPL14K60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP | Inchiesta |
 |
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Inchiesta |
 |
STGIPL35K120L1 | STMicroelectronics | POWER DRIVER IGBT 1200V SDIP-18L | Inchiesta |
|
STGIPL20K60 | STMicroelectronics | MOD IPM 3PH INVERTER 38SDIP | Inchiesta |
 |
PM25CLB120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 6PAC 1200V 25A | Inchiesta |
|
STGIPL30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers