Acquistare STGP10NB60S con BYCHPS
Acquista con garanzia
STGP10NB60S
- Modello di prodotti:
- STGP10NB60S
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IGBT 600V 29A 80W TO220
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 20792 Pieces
- Scheda dati:
- STGP10NB60S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STGP10NB60S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STGP10NB60S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 1.75V @ 15V, 10A |
| Condizione di test: | 480V, 10A, 1 kOhm, 15V |
| Td (on / off) @ 25 ° C: | 700ns/1.2µs |
| di scambio energetico: | 600µJ (on), 5mJ (off) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-220AB |
| Serie: | PowerMESH™ |
| Potenza - Max: | 80W |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-220-3 |
| Altri nomi: | 497-6733-5 STGP10NB60S-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | STGP10NB60S |
| Tipo di ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | - |
| carica gate: | 33nC |
| Descrizione espansione: | IGBT 600V 29A 80W Through Hole TO-220AB |
| Descrizione: | IGBT 600V 29A 80W TO220 |
| Corrente - collettore Pulsed (Icm): | 80A |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 29A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STGP10NB60S
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers