Acquistare STIPN1M50-H con BYCHPS
Acquista con garanzia
STIPN1M50-H
- Modello di prodotti:
- STIPN1M50-H
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19202 Pieces
- Scheda dati:
- STIPN1M50-H.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per STIPN1M50-H, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per STIPN1M50-H via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Isolamento: | 1000Vrms |
|---|---|
| Voltaggio: | 500V |
| Digitare: | MOSFET |
| Serie: | SLLIMM™ |
| Contenitore / involucro: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Altri nomi: | 497-17023 |
| codice articolo del costruttore: | STIPN1M50-H |
| Descrizione espansione: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase Inverter 500V 1A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Descrizione: | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL |
| attuale: | 1A |
| Configurazione: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per STIPN1M50-H
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPL35K120L1 | STMicroelectronics | POWER DRIVER IGBT 1200V SDIP-18L | Inchiesta |
 |
STIPN1M50T-H | STMicroelectronics | SLLIMM-NANO SMALL LOW-LOSS INTEL | Inchiesta |
|
STIPN2M50T-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Inchiesta |
 |
FBM502H10S001A | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DC BRUSHLESS MOTOR | Inchiesta |
 |
PM400HSA120 | Powerex Inc. | MOD IPM SGL 1200V 400A | Inchiesta |
|
STIPN2M50T-HL | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Inchiesta |
|
PM450DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 450A 1200V | Inchiesta |
|
STIPN2M50-H | STMicroelectronics | POWER DRVR MOD 500V 2A 26DIP MOD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers