Acquistare SU10VFC-R03370 con BYCHPS
Acquista con garanzia
SU10VFC-R03370
- Modello di prodotti:
- SU10VFC-R03370
- fabbricante:
- KEMET
- Descrizione:
- CMC 37MH 300MA 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13547 Pieces
- Scheda dati:
- SU10VFC-R03370.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SU10VFC-R03370, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SU10VFC-R03370 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 250V |
| Dimensioni / Dimension: | 0.709" L x 0.610" W (18.00mm x 15.50mm) |
| Serie: | SU |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Vertical, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | 399-10620 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 120°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | SU10VFC-R03370 |
| Induttanza @ Frequenza: | 37mH @ 1kHz |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 0.591" (15.00mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 37mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 4.2 Ohm |
| Descrizione: | CMC 37MH 300MA 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 4.2 Ohm |
| Spessore scheda (mm): | 300mA |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SU10VFC-R03370
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers