Acquistare SY89874UMI-TR con BYCHPS
Acquista con garanzia
SY89874UMI-TR
- Modello di prodotti:
- SY89874UMI-TR
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16MLF
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19334 Pieces
- Scheda dati:
- SY89874UMI-TR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per SY89874UMI-TR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per SY89874UMI-TR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Digitare: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 16-MLF® (3x3) |
| Serie: | Precision Edge® |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:2 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Produzione: | LVPECL |
| Altri nomi: | SY89874UMI TR SY89874UMI TR-ND SY89874UMITR SY89874UMITR-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | SY89874UMI-TR |
| Ingresso: | CML, HSTL, LVDS, LVPECL |
| Frequenza - Max: | 2.5GHz |
| Descrizione espansione: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 2.5GHz 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF® |
| Differenziale - Ingresso: Uscita: | Yes/Yes |
| Descrizione: | IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 16MLF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per SY89874UMI-TR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers