Acquistare T10C360B con BYCHPS
Acquista con garanzia
T10C360B
- Modello di prodotti:
- T10C360B
- fabbricante:
- Littelfuse
- Descrizione:
- THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17662 Pieces
- Scheda dati:
- T10C360B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per T10C360B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per T10C360B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Stato off: | 360V |
|---|---|
| Tensione - Innesco: | - |
| Serie: | SIDACtor® |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial - 3 Leads |
| Numero di elementi: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | T10C360B |
| Descrizione: | THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL |
| Corrente - Pulsante di picco (8 / 20μs): | 250A |
| Corrente - Pulsante di picco (10 / 1000μs): | 100A |
| Corrente - Mantenimento (Ih): | 120mA |
| Capacità: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per T10C360B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7210H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 160V BIDIR 3-SL | Inchiesta |
 |
T10C360BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 360V 250A 3PIN RDL | Inchiesta |
|
P1100ZA | Littelfuse Inc. | SIDAC/FUSE SYM 4CHP 90V 150A SIP | Inchiesta |
|
T10C340B | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | Inchiesta |
|
P2703UBRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SYM 3CHP 230V 250A MS-013 | Inchiesta |
|
T10C340BF | Littelfuse Inc. | THYRISTOR TVS 340V 250A 3PIN RDL | Inchiesta |
 |
P3101SDLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 275V 1000A DO214 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers