Acquistare T356M107K020AS con BYCHPS
Acquista con garanzia
T356M107K020AS
- Modello di prodotti:
- T356M107K020AS
- fabbricante:
- KEMET
- Descrizione:
- CAP TANT 100UF 20V 10% RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 14408 Pieces
- Scheda dati:
- T356M107K020AS.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per T356M107K020AS, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per T356M107K020AS via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 20V |
|---|---|
| Digitare: | Conformal Coated |
| Tolleranza: | ±10% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.402" Dia (10.20mm) |
| Serie: | T356, UltraDip II |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 399-1336 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| Codice dimensioni produttore: | M |
| codice articolo del costruttore: | T356M107K020AS |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | 0.200" (5.08mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.740" (18.80mm) |
| Caratteristiche: | General Purpose |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 100µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V Radial 600 mOhm |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 600 mOhm |
| Descrizione: | CAP TANT 100UF 20V 10% RADIAL |
| Capacità: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per T356M107K020AS
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers