Acquistare TCFGA0J336M8R con BYCHPS
Acquista con garanzia
TCFGA0J336M8R
- Modello di prodotti:
- TCFGA0J336M8R
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- CAP TANT 33UF 6.3V 20% 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16466 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TCFGA0J336M8R.pdf2.TCFGA0J336M8R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TCFGA0J336M8R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TCFGA0J336M8R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Digitare: | Molded |
| Tolleranza: | ±20% |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | TCFG |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | 511-1478-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Codice dimensioni produttore: | A |
| codice articolo del costruttore: | TCFGA0J336M8R |
| Durata alla temp.: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Caratteristiche: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 33µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP TANT 33UF 6.3V 20% 1206 |
| Capacità: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TCFGA0J336M8R
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers