Acquistare TE0728-03-1Q con BYCHPS
Acquista con garanzia
TE0728-03-1Q
- Modello di prodotti:
- TE0728-03-1Q
- fabbricante:
- Trenz Electronic
- Descrizione:
- SOM XA7Z020-1CLG484Q 512MB CAN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16339 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TE0728-03-1Q.pdf2.TE0728-03-1Q.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TE0728-03-1Q, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TE0728-03-1Q via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Velocità: | - |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 2.36" x 2.36" (60mm x 60mm) |
| Serie: | TE072x |
| Dimensioni RAM: | 512MB |
| temperatura di esercizio: | - |
| Tipo di modulo / scheda: | MCU, FPGA |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TE0728-03-1Q |
| Flash Size: | 16MB |
| Descrizione espansione: | TE072x Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 512MB 16MB |
| Descrizione: | SOM XA7Z020-1CLG484Q 512MB CAN |
| core Processor: | ARM Cortex-A9 |
| Tipo connettore: | Samtec SEM |
| Coprocessore: | Zynq-7000 (Z-7020) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TE0728-03-1Q
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers