Acquistare TE0841-01-035-2I con BYCHPS
Acquista con garanzia
TE0841-01-035-2I
- Modello di prodotti:
- TE0841-01-035-2I
- fabbricante:
- Trenz Electronic
- Descrizione:
- SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13807 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TE0841-01-035-2I.pdf2.TE0841-01-035-2I.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TE0841-01-035-2I, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TE0841-01-035-2I via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Dimensioni / Dimension: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
|---|---|
| Serie: | TE084x |
| Dimensioni RAM: | 4GB |
| Altri nomi: | 1686-1056 TE0841-01-035-2I-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo di modulo / scheda: | FPGA |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TE0841-01-035-2I |
| Flash Size: | 32MB |
| Descrizione espansione: | TE084x Embedded Module Kintex UltraScale KU35 4GB 32MB |
| Descrizione: | SOM USCALE XCKU035-2I 1GB DDR4 |
| core Processor: | Kintex UltraScale KU35 |
| Tipo connettore: | Samtec LSHM |
| Coprocessore: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TE0841-01-035-2I
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0841-01-035-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1C 1GB DDR4 | Inchiesta |
 |
CENGLH79524-10-450HC | Logic | CARD ENGINE 64MB FLASH 32MB RAM | Inchiesta |
|
TE0841-01-040-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1C 1GB DDR4 | Inchiesta |
|
TE0841-01-040-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU040-1I 1GB DDR4 | Inchiesta |
|
TE0841-01-035-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM USCALE XCKU035-1I 1GB DDR4 | Inchiesta |
 |
FS-382 | Digi International | MODULE 9P 32MB SDRAM 32MB FLASH | Inchiesta |
 |
CC-9P-T237-Z1 | Digi International | MODULE 9P 64MB SDRAM 128MB FLASH | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers