Acquistare TF3329B-153Y2R5-01 con BYCHPS
Acquista con garanzia
TF3329B-153Y2R5-01
- Modello di prodotti:
- TF3329B-153Y2R5-01
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- COMMON MODE CHOKE 2.5A 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15692 Pieces
- Scheda dati:
- TF3329B-153Y2R5-01.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TF3329B-153Y2R5-01, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TF3329B-153Y2R5-01 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 1.299" Dia (33.00mm) |
| Serie: | TF |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | TF3329B-153Y2R501 |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 120°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | TF3329B-153Y2R5-01 |
| Induttanza @ Frequenza: | - |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 1.181" (30.00mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 120 Ohm |
| Descrizione: | COMMON MODE CHOKE 2.5A 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 120 Ohm |
| Spessore scheda (mm): | 2.5A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TF3329B-153Y2R5-01
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers