Acquistare TIP112 TIN/LEAD con BYCHPS
Acquista con garanzia
TIP112 TIN/LEAD
- Modello di prodotti:
- TIP112 TIN/LEAD
- fabbricante:
- Central Semiconductor
- Descrizione:
- TRANS NPN 100V TO220
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12238 Pieces
- Scheda dati:
- TIP112 TIN/LEAD.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TIP112 TIN/LEAD, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TIP112 TIN/LEAD via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 100V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 2.5V @ 8mA, 2A |
| Tipo transistor: | NPN - Darlington |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-220 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | TO-220-3 |
| Altri nomi: | TIP112CS |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TIP112 TIN/LEAD |
| Frequenza - transizione: | 25MHz |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 100V 25MHz Through Hole TO-220 |
| Descrizione: | TRANS NPN 100V TO220 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 1000 @ 1A, 4V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TIP112 TIN/LEAD
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers