Acquistare TLE7182EMXUMA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
TLE7182EMXUMA1
- Modello di prodotti:
- TLE7182EMXUMA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IC DRIVER N-BRIDGE 24SSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18907 Pieces
- Scheda dati:
- TLE7182EMXUMA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TLE7182EMXUMA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TLE7182EMXUMA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 7 V ~ 34 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | PG-SSOP-24-4 |
| Serie: | - |
| Tempo di salita / scadenza (Typ): | 250ns, 200ns |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 24-LSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Altri nomi: | SP000628810 TLE7182EM TLE7182EM-ND TLE7182EMFUMA1 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Frequenza di ingresso: | 4 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TLE7182EMXUMA1 |
| Tensione logica - VIL, VIH: | 1V, 2V |
| Tipo di ingresso: | Inverting, Non-Inverting |
| Tensione lato alta corrente - Max (bootstrap): | 55V |
| Tipo di porta: | N-Channel MOSFET |
| Descrizione espansione: | Half-Bridge Gate Driver IC Inverting, Non-Inverting PG-SSOP-24-4 |
| Configurazione guidata: | Half-Bridge |
| Descrizione: | IC DRIVER N-BRIDGE 24SSOP |
| Corrente - Uscita di picco (sorgente, dispersore): | - |
| Base-Emitter Tensione di saturazione (max): | Synchronous |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TLE7182EMXUMA1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers