Acquistare TMK021CG6R7CK-W con BYCHPS
Acquista con garanzia
TMK021CG6R7CK-W
- Modello di prodotti:
- TMK021CG6R7CK-W
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP CER 6.7PF 25V NP0 008004
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14011 Pieces
- Scheda dati:
- 1.TMK021CG6R7CK-W.pdf2.TMK021CG6R7CK-W.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TMK021CG6R7CK-W, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TMK021CG6R7CK-W via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±0.25pF |
| Spessore (max): | 0.006" (0.14mm) |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm) |
| Serie: | M |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 008004 (0201 Metric) |
| Altri nomi: | RM TMK021 CG6R7CK-W |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TMK021CG6R7CK-W |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 6.7pF ±0.25pF 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 008004 (0201 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 6.7PF 25V NP0 008004 |
| Capacità: | 6.7pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TMK021CG6R7CK-W
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers