Acquistare TMSDM6467TCUT1TAN con BYCHPS
Acquista con garanzia
TMSDM6467TCUT1TAN
- Modello di prodotti:
- TMSDM6467TCUT1TAN
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14877 Pieces
- Scheda dati:
- TMSDM6467TCUT1TAN.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TMSDM6467TCUT1TAN, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TMSDM6467TCUT1TAN via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Tensione - Nucleo: | 1.30V |
| Digitare: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 529-FCBGA (19x19) |
| Serie: | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 529-BFBGA, FCBGA |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 248kB |
| Memoria non volatile: | ROM (8 kB) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | TMSDM6467TCUT1TAN |
| Interfaccia: | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Descrizione: | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA |
| Frequenza di clock: | 1GHz DSP, 500MHz ARM® |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TMSDM6467TCUT1TAN
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
TMSDM6467CCUTV6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Inchiesta |
|
TMSDM642AZDK5TAN | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 548FBGA | Inchiesta |
|
TMSDM6467CCUT6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Inchiesta |
|
TMSDM6446AZWT-COM | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 361NFBGA | Inchiesta |
|
TMSDM6467CCUT7TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers