Acquistare TSL0808RA-3R3M3R8-PF con BYCHPS
Acquista con garanzia
TSL0808RA-3R3M3R8-PF
- Modello di prodotti:
- TSL0808RA-3R3M3R8-PF
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- FIXED IND 3.3UH 3.8A 17 MOHM TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12079 Pieces
- Scheda dati:
- TSL0808RA-3R3M3R8-PF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TSL0808RA-3R3M3R8-PF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TSL0808RA-3R3M3R8-PF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | - |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.335" Dia (8.50mm) |
| Schermatura: | Unshielded |
| Serie: | TSL |
| Giudizi: | - |
| Q alla frequenza: | 10 @ 7.96MHz |
| imballaggio: | Cut Tape (CT) |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | 445-3741 445-3741-1 445-3741-ND |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale - Nucleo: | - |
| codice articolo del costruttore: | TSL0808RA-3R3M3R8-PF |
| Induttanza: | 3.3µH |
| Altezza - In sede (max): | 0.346" (8.80mm) |
| Frequenza - Prova: | 1kHz |
| Frequenza - Autorisonante: | 34MHz |
| Descrizione espansione: | 3.3µH Unshielded Inductor 3.8A 17 mOhm Max Radial |
| Descrizione: | FIXED IND 3.3UH 3.8A 17 MOHM TH |
| Resistenza cc (DCR): | 17 mOhm Max |
| Valutazione attuale: | 3.8A |
| Corrente - saturazione: | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TSL0808RA-3R3M3R8-PF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers