Acquistare TSV6393IST con BYCHPS
Acquista con garanzia
TSV6393IST
- Modello di prodotti:
- TSV6393IST
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO 10MINISO
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19342 Pieces
- Scheda dati:
- TSV6393IST.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per TSV6393IST, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per TSV6393IST via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 1.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensione - Offset ingresso: | 3mV |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 10-MiniSO |
| Slew rate: | 1.1 V/µs |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo di uscita: | Rail-to-Rail |
| Altri nomi: | 497-11924-2 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Numero di circuiti: | 2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | TSV6393IST |
| Guadagno Prodotto larghezza di banda: | 2.4MHz |
| Descrizione espansione: | General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 10-MiniSO |
| Descrizione: | IC OPAMP GP 2.4MHZ RRO 10MINISO |
| Corrente - Alimentazione: | 60µA |
| Corrente - Uscita / Canale: | 72mA |
| Corrente - Polarizzazione ingresso: | 1pA |
| Tipo Amplificatore: | General Purpose |
| -3 dB Larghezza di banda: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per TSV6393IST
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers