Acquistare UCC5519PWP con BYCHPS
Acquista con garanzia
UCC5519PWP
- Modello di prodotti:
- UCC5519PWP
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12759 Pieces
- Scheda dati:
- UCC5519PWP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UCC5519PWP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UCC5519PWP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.7 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Digitare: | SCSI, LVD, SE |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 28-HTSSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Altri nomi: | 296-15066-5 |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Numero di terminazioni: | 9 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | UCC5519PWP |
| Descrizione espansione: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 28-HTSSOP |
| Descrizione: | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-HTSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UCC5519PWP
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
UCC5519PWPG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Inchiesta |
|
UCC5511PM | Texas Instruments | IC LVD TERMINATOR 3-5V 64-LQFP | Inchiesta |
|
UCC5510MWP | Texas Instruments | IC SCSI 9-LINE TERM 36-SOP | Inchiesta |
|
UCC5519PWPR | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Inchiesta |
|
UCC5519PWPRG4 | Texas Instruments | IC MULT-MODE SCSI TERM 28-TSSOP | Inchiesta |
 |
LX7203-15ISM | Microsemi Corporation | IC USB LINE TERM EMI/ESD SC70-6 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers