Acquistare UF1717H-201Y1R6-01 con BYCHPS
Acquista con garanzia
UF1717H-201Y1R6-01
- Modello di prodotti:
- UF1717H-201Y1R6-01
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CMC 200UH 1.6A 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16912 Pieces
- Scheda dati:
- UF1717H-201Y1R6-01.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UF1717H-201Y1R6-01, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UF1717H-201Y1R6-01 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.689" L x 0.610" W (17.50mm x 15.50mm) |
| Serie: | UF |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | UF1717H-201Y1R601 |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 120°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | UF1717H-201Y1R6-01 |
| Induttanza @ Frequenza: | 200µH @ 1kHz |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 0.492" (12.50mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 200µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 100 mOhm |
| Descrizione: | CMC 200UH 1.6A 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 100 mOhm |
| Spessore scheda (mm): | 1.6A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UF1717H-201Y1R6-01
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers