Acquistare UF1717V-300Y1R2-03 con BYCHPS
Acquista con garanzia
UF1717V-300Y1R2-03
- Modello di prodotti:
- UF1717V-300Y1R2-03
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CMC 30UH 1.2A 2LN TH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12556 Pieces
- Scheda dati:
- UF1717V-300Y1R2-03.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UF1717V-300Y1R2-03, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UF1717V-300Y1R2-03 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.689" L x 0.433" W (17.50mm x 11.00mm) |
| Serie: | UF |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Vertical, 4 PC Pin |
| Altri nomi: | UF1717V-300Y1R203 |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 120°C |
| Numero di linee: | 2 |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | UF1717V-300Y1R2-03 |
| Induttanza @ Frequenza: | 30µH @ 1kHz |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Altezza (max): | 0.669" (17.00mm) |
| Tipo di filtro: | Power Line |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 30µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.2A DCR 150 mOhm |
| Descrizione: | CMC 30UH 1.2A 2LN TH |
| Resistenza DC (DCR) (max): | 150 mOhm |
| Spessore scheda (mm): | 1.2A |
| Approvazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UF1717V-300Y1R2-03
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers