Acquistare UNL7W20K-F con BYCHPS
Acquista con garanzia
UNL7W20K-F
- Modello di prodotti:
- UNL7W20K-F
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP FILM 20UF 10% 750VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15153 Pieces
- Scheda dati:
- UNL7W20K-F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UNL7W20K-F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UNL7W20K-F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 750V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | UNL |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 338-1371 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | UNL7W20K-F |
| Distanza conduttori: | 0.500" (12.70mm) |
| Altezza - In sede (max): | 2.134" (54.20mm) |
| Caratteristiche: | Low ESR |
| Descrizione espansione: | 20µF ±10% Film Capacitor 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 10 mOhm |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 20UF 10% 750VDC RADIAL |
| Capacità: | 20µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UNL7W20K-F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers