Acquistare UPD70F3820GB-GAH-AX con BYCHPS
Acquista con garanzia
UPD70F3820GB-GAH-AX
- Modello di prodotti:
- UPD70F3820GB-GAH-AX
- fabbricante:
- Renesas Electronics America
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64LFQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12676 Pieces
- Scheda dati:
- UPD70F3820GB-GAH-AX.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UPD70F3820GB-GAH-AX, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UPD70F3820GB-GAH-AX via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 2.85 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Velocità: | 48MHz |
| Serie: | V850ES/Jx3-H |
| Dimensioni RAM: | 8K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 16KB (16K x 8) |
| Periferiche: | DMA, LVD, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 45 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 24 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | UPD70F3820GB-GAH-AX |
| Descrizione espansione: | V850ES V850ES/Jx3-H Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 16KB (16K x 8) FLASH |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 64LFQFP |
| convertitori di dati: | A/D 10x10b; D/A 1x8b |
| Dimensione nucleo: | 32-Bit |
| core Processor: | V850ES |
| Connettività: | CAN, CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UPD70F3820GB-GAH-AX
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers