Acquistare UZZ9001,118 con BYCHPS
Acquista con garanzia
UZZ9001,118
- Modello di prodotti:
- UZZ9001,118
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- IC SENSOR COND DUAL 24SO
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18472 Pieces
- Scheda dati:
- UZZ9001,118.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per UZZ9001,118, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per UZZ9001,118 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Sensor Conditioner |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-SO |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo di uscita: | Digital |
| Altri nomi: | 934055833118 UZZ9001 /T3 UZZ9001 /T3-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | UZZ9001,118 |
| Interfaccia: | SPI |
| Tipo di ingresso: | Differential |
| Descrizione: | IC SENSOR COND DUAL 24SO |
| Corrente - Alimentazione: | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per UZZ9001,118
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9973BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 14BIT 84CSBGA | Inchiesta |
 |
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Inchiesta |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers