Acquistare V23050-A1024-A551 con BYCHPS
Acquista con garanzia
V23050-A1024-A551
- Modello di prodotti:
- V23050-A1024-A551
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY SAFETY 6PST 8A 24V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14642 Pieces
- Scheda dati:
- V23050-A1024-A551.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per V23050-A1024-A551, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per V23050-A1024-A551 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 2.4 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 400VAC - Max |
| Serie: | SR6, SCHRACK |
| Tipo di relè: | Safety |
| imballaggio: | Tube |
| Altri nomi: | 1415017-1 14150171 PB1310 SR6C4024 V23050-A1024-A551-ND V23050A1024A551 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 52 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | V23050-A1024-A551 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | Safety Relay 6PST (5 Form A, 1 Form B) 24VDC Coil Through Hole |
| Descrizione: | RELAY SAFETY 6PST 8A 24V |
| Contatti (Current): | 8A |
| Materiale del contatto: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Modulo di Contatto: | 6PST (5 Form A, 1 Form B) |
| Tensione della bobina: | 24VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 480 Ohms |
| Potenza bobina: | 1.2 W |
| corrente bobina: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per V23050-A1024-A551
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers