Acquistare V23079H1208B301 con BYCHPS
Acquista con garanzia
V23079H1208B301
- Modello di prodotti:
- V23079H1208B301
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13279 Pieces
- Scheda dati:
- 1.V23079H1208B301.pdf2.V23079H1208B301.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per V23079H1208B301, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per V23079H1208B301 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | - |
| Stile di terminazione: | Gull Wing |
| Tensione di commutazione: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Serie: | V23079, AXICOM |
| Tempo di rilascio: | 4ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Altri nomi: | 2-1393789-4 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo di funzionamento: | 4ms |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | V23079H1208B301 |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Descrizione: | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 2A 3V |
| Contatti (Current): | 2A |
| Materiale del contatto: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| Modulo di Contatto: | DPDT (2 Form C) |
| Tensione della bobina: | 3VDC |
| Tipo di bobina: | Latching, Dual Coil |
| Resistenza bobina: | 64 Ohms |
| Potenza bobina: | 140 mW |
| corrente bobina: | 46.7mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per V23079H1208B301
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers