Acquistare V6WL45C-M3/I con BYCHPS
Acquista con garanzia
V6WL45C-M3/I
- Modello di prodotti:
- V6WL45C-M3/I
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- DIODE SCHOTTKY 6A 45V DPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15876 Pieces
- Scheda dati:
- V6WL45C-M3/I.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per V6WL45C-M3/I, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per V6WL45C-M3/I via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 520mV @ 3A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 45V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-252, (D-Pak) |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | TMBS® |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 24 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | V6WL45C-M3/I |
| Descrizione espansione: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 45V 3A Surface Mount TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Tipo diodo: | Schottky |
| Configurazione diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrizione: | DIODE SCHOTTKY 6A 45V DPAK |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 1mA @ 45V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per V6WL45C-M3/I
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers