Acquistare VND830LSP13TR con BYCHPS
Acquista con garanzia
VND830LSP13TR
- Modello di prodotti:
- VND830LSP13TR
- fabbricante:
- ST
- Descrizione:
- IC DRVR HISIDE 2CH POWERSO10
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17039 Pieces
- Scheda dati:
- VND830LSP13TR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VND830LSP13TR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VND830LSP13TR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensione - Carico: | 5.5 V ~ 36 V |
| Tipo di interruttore: | General Purpose |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 10-PowerSO |
| Serie: | VIPower™ |
| Rds On (Typ): | 60 mOhm (Max) |
| Rapporto - Ingresso: Uscita: | 1:1 |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | PowerSO-10 Exposed Bottom Pad |
| Tipo di uscita: | N-Channel |
| Configurazione di uscita: | High Side |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Numero di uscite: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | VND830LSP13TR |
| Interfaccia: | On/Off |
| Tipo di ingresso: | Non-Inverting |
| Caratteristiche: | Auto Restart |
| Protezione guasti: | Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Descrizione: | IC DRVR HISIDE 2CH POWERSO10 |
| Corrente - uscita (max): | 18A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VND830LSP13TR
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers