Acquistare VR1B con BYCHPS
Acquista con garanzia
VR1B
- Modello di prodotti:
- VR1B
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19051 Pieces
- Scheda dati:
- VR1B.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VR1B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VR1B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| specifiche tecniche: | Screw Clamp Type Bracket |
|---|---|
| Serie: | VR |
| Altri nomi: | 338-3608 VR1B-ND |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | VR1B |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Round Can Types |
| dimensione del dispositivo: | 1.000" Dia (25.4mm) |
| Descrizione: | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA |
| Tipo di accessori: | Mounting Bracket |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VR1B
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
VR10 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Inchiesta |
 |
VR12A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Inchiesta |
 |
VR10B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Inchiesta |
 |
VR12B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Inchiesta |
|
VR10A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERT 2.5IN DIA | Inchiesta |
|
VR12 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 3IN DIA | Inchiesta |
 |
VR1 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Inchiesta |
 |
VR1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MOUNTING CLAMP VERTICAL 1IN DIA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers