Acquistare VS-GT100TP60N con BYCHPS
Acquista con garanzia
VS-GT100TP60N
- Modello di prodotti:
- VS-GT100TP60N
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- IGBT 600V 160A 417W INT-A-PAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12891 Pieces
- Scheda dati:
- VS-GT100TP60N.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VS-GT100TP60N, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VS-GT100TP60N via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (max) a VGE, Ic: | 2.1V @ 15V, 100A |
| Contenitore dispositivo fornitore: | INT-A-PAK |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 417W |
| Contenitore / involucro: | INT-A-PAK (3 + 4) |
| Altri nomi: | VSGT100TP60N |
| temperatura di esercizio: | 175°C (TJ) |
| Termistore NTC: | No |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | VS-GT100TP60N |
| Capacità di ingresso (Cies) @ Vce: | 7.71nF @ 30V |
| Ingresso: | Standard |
| Tipo IGBT: | Trench |
| Descrizione espansione: | IGBT Module Trench Half Bridge 600V 160A 417W Chassis Mount INT-A-PAK |
| Descrizione: | IGBT 600V 160A 417W INT-A-PAK |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | 5mA |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 160A |
| Configurazione: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VS-GT100TP60N
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers