Acquistare VS-HFA135NH40PBF con BYCHPS
Acquista con garanzia
VS-HFA135NH40PBF
- Modello di prodotti:
- VS-HFA135NH40PBF
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- DIODE MODULE 400V 275A HALF-PAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19268 Pieces
- Scheda dati:
- VS-HFA135NH40PBF.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VS-HFA135NH40PBF, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VS-HFA135NH40PBF via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 2V @ 270A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 400V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | HALF-PAK |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | HEXFRED® |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 120ns |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | D-67 HALF-PAK |
| Altri nomi: | HFA135NH40PBF HFA135NH40PBF-ND |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | VS-HFA135NH40PBF |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 400V 275A Chassis Mount HALF-PAK |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE MODULE 400V 275A HALF-PAK |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 3mA @ 400V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 275A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VS-HFA135NH40PBF
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers