Acquistare VS-ST380CH06C0 con BYCHPS
Acquista con garanzia
VS-ST380CH06C0
- Modello di prodotti:
- VS-ST380CH06C0
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- SCR PHASE CONT 600V 960A E-PUK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12231 Pieces
- Scheda dati:
- VS-ST380CH06C0.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VS-ST380CH06C0, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VS-ST380CH06C0 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Stato On (Vtm) (max): | 1.58V |
|---|---|
| Tensione - Stato off: | 600V |
| Tensione - Trigger porta (VGT) (max): | 3V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-200AB (E-Puk) |
| Serie: | - |
| Tipo SCR: | Standard Recovery |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | TO-200AB, E-PUK |
| Altri nomi: | *ST380CH06C0 ST380CH06C0 ST380CH06C0-ND VS-ST380CH06C0-ND VS-ST380CH06C0GI VSST380CH06C0 VSST380CH06C0-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | VS-ST380CH06C0 |
| Descrizione espansione: | SCR 600V 2220A Standard Recovery Chassis Mount TO-200AB (E-Puk) |
| Descrizione: | SCR PHASE CONT 600V 960A E-PUK |
| Corrente - Stato On (It (RMS)) (max): | 2220A |
| Corrente - Stato On (It (AV)) (max): | 960A |
| Corrente - Stato off (max): | 100mA |
| Corrente -. Non Rep sovratensioni 50, 60 Hz (ITSM): | 12500A, 13000A |
| Corrente - Mantenimento (Ih) (max): | 600mA |
| Corrente - Trigger porta (Igt) (max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VS-ST380CH06C0
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers