Acquistare VSC7216XUC-02 con BYCHPS
Acquista con garanzia
VSC7216XUC-02
- Modello di prodotti:
- VSC7216XUC-02
- fabbricante:
- Microsemi
- Descrizione:
- IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17451 Pieces
- Scheda dati:
- VSC7216XUC-02.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VSC7216XUC-02, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VSC7216XUC-02 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Digitare: | Transceiver |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Serie: | - |
| Protocollo: | IEEE 802.3 |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 256-BGA |
| Altri nomi: | 907-1008 |
| temperatura di esercizio: | - |
| Numero di driver / ricevitori: | 4/4 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 4 (72 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | VSC7216XUC-02 |
| Descrizione espansione: | 4/4 Transceiver IEEE 802.3 |
| doppio: | - |
| Descrizione: | IC TXRX BACKPLANE QUAD 256-BGA |
| Data Rate: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VSC7216XUC-02
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers