Acquistare VSSA3L6S-M3/61T con BYCHPS
Acquista con garanzia
VSSA3L6S-M3/61T
- Modello di prodotti:
- VSSA3L6S-M3/61T
- fabbricante:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Descrizione:
- DIODE SCHOTTKY 60V 2.5A DO214AC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15010 Pieces
- Scheda dati:
- VSSA3L6S-M3/61T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per VSSA3L6S-M3/61T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per VSSA3L6S-M3/61T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 580mV @ 3A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 60V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | DO-214AC (SMA) |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | TMBS® |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | DO-214AC, SMA |
| Altri nomi: | VSSA3L6SM361T |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 26 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | VSSA3L6S-M3/61T |
| Descrizione espansione: | Diode Schottky 60V 2.5A Surface Mount DO-214AC (SMA) |
| Tipo diodo: | Schottky |
| Descrizione: | DIODE SCHOTTKY 60V 2.5A DO214AC |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 1.5mA @ 60V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 2.5A |
| Capacità a Vr, F: | 395pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per VSSA3L6S-M3/61T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers