Acquistare W25M512JVCIQ con BYCHPS
Acquista con garanzia
W25M512JVCIQ
- Modello di prodotti:
- W25M512JVCIQ
- fabbricante:
- Winbond Electronics Corporation
- Descrizione:
- IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16611 Pieces
- Scheda dati:
- W25M512JVCIQ.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per W25M512JVCIQ, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per W25M512JVCIQ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-TFBGA (6x8) |
| Velocità: | 80MHz |
| Serie: | SpiFlash® |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 24-TBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Non-Volatile |
| Dimensione della memoria: | 512Mb (64M x 8) |
| Formato di memoria: | FLASH |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | W25M512JVCIQ |
| Interfaccia: | SPI Serial |
| Descrizione: | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per W25M512JVCIQ
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
W25M512JVBIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Inchiesta |
|
W25M512JVCIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Inchiesta |
 |
W25M512JVFIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Inchiesta |
|
W25M512JVBIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 80MHZ 24TFBGA | Inchiesta |
|
W25M512JVFIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 16SOIC | Inchiesta |
|
W25M512JVEIQ TR | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | Inchiesta |
|
W25M512JVEIQ | Winbond Electronics | IC FLASH 512MBIT 104MHZ 8WSON | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers