Acquistare WR303050-12F5-ID con BYCHPS
Acquista con garanzia
WR303050-12F5-ID
- Modello di prodotti:
- WR303050-12F5-ID
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13470 Pieces
- Scheda dati:
- WR303050-12F5-ID.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per WR303050-12F5-ID, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per WR303050-12F5-ID via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Dimensioni / Dimension: | 1.181" L x 1.165" W x 0.034" H (30.00mm x 29.60mm x 0.86mm) |
| Serie: | WR |
| Q alla frequenza: | - |
| Altri nomi: | 445-174581 |
| temperatura di esercizio: | - |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | WR303050-12F5-ID |
| Induttanza: | 8.23µH |
| Funzione: | Receiver |
| Frequenza - Autorisonante: | - |
| Descrizione espansione: | 1 Coil, 1 Layer 8.23µH Wireless Charging Coil Receiver 260 mOhm |
| Descrizione: | RX 1 COIL 1 LAYER 8.23UH |
| Resistenza cc (DCR): | 260 mOhm |
| Valutazione attuale: | - |
| Corrente - saturazione: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per WR303050-12F5-ID
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
WR303050-15F5-G | TDK Corporation | RX 1 COIL 1 LAYER 12.3UH | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers