Acquistare X40426V14I-4.5AT1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
X40426V14I-4.5AT1
- Modello di prodotti:
- X40426V14I-4.5AT1
- fabbricante:
- Intersil
- Descrizione:
- IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19657 Pieces
- Scheda dati:
- X40426V14I-4.5AT1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per X40426V14I-4.5AT1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per X40426V14I-4.5AT1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - Soglia: | - |
|---|---|
| Digitare: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 14-TSSOP |
| Serie: | - |
| Timeout reset: | - |
| Reset: | - |
| imballaggio: | - |
| Contenitore / involucro: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Produzione: | - |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | X40426V14I-4.5AT1 |
| Descrizione espansione: | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP |
| Descrizione: | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per X40426V14I-4.5AT1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
X40426V14IT1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I-2.7 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I-2.7T1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I-4.5A | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I-2.7A | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
|
X40426V14I-2.7AT1 | Intersil | IC SUPERVISR CPU IIC LVS 14TSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers