Acquistare XC2234L20F66LRAAKXUMA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
XC2234L20F66LRAAKXUMA1
- Modello di prodotti:
- XC2234L20F66LRAAKXUMA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18497 Pieces
- Scheda dati:
- XC2234L20F66LRAAKXUMA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per XC2234L20F66LRAAKXUMA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per XC2234L20F66LRAAKXUMA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | PG-LQFP-64 |
| Velocità: | 66MHz |
| Serie: | XC22xxL |
| Dimensioni RAM: | 10K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 160KB (160K x 8) |
| Periferiche: | I²S, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 64-LQFP Exposed Pad |
| Altri nomi: | SP001217630 |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Numero di I / O: | 48 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 26 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | XC2234L20F66LRAAKXUMA1 |
| Descrizione espansione: | C166SV2 XC22xxL Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 160KB (160K x 8) FLASH PG-LQFP-64 |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP |
| convertitori di dati: | A/D 19x12b |
| Dimensione nucleo: | 16/32-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| Connettività: | CAN, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per XC2234L20F66LRAAKXUMA1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers