Acquistare XCZU5EG-L1FBVB900I con BYCHPS
Acquista con garanzia
XCZU5EG-L1FBVB900I
- Modello di prodotti:
- XCZU5EG-L1FBVB900I
- fabbricante:
- Xilinx
- Descrizione:
- IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12118 Pieces
- Scheda dati:
- XCZU5EG-L1FBVB900I.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per XCZU5EG-L1FBVB900I, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per XCZU5EG-L1FBVB900I via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Contenitore dispositivo fornitore: | 900-FCBGA (31x31) |
|---|---|
| Velocità: | 600MHz, 1.5GHz |
| Serie: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Attributi primari: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
| Periferiche: | DMA, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 900-BBGA, FCBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero di I / O: | 204 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 4 (72 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | XCZU5EG-L1FBVB900I |
| MCU RAM: | 256KB |
| Flash MCU: | - |
| Descrizione espansione: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31) |
| Descrizione: | IC FPGA 204 I/O 900FCBGA |
| core Processor: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Connettività: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architettura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per XCZU5EG-L1FBVB900I
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers