Acquistare XRM46L852ZWTT con BYCHPS
Acquista con garanzia
XRM46L852ZWTT
- Modello di prodotti:
- XRM46L852ZWTT
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 337BGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12747 Pieces
- Scheda dati:
- XRM46L852ZWTT.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per XRM46L852ZWTT, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per XRM46L852ZWTT via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 1.32 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 337-NFBGA (16x16) |
| Velocità: | 220MHz |
| Serie: | Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 |
| Dimensioni RAM: | 192K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 1.25MB (1.25M x 8) |
| Periferiche: | DMA, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 337-LFBGA |
| Altri nomi: | 296-35019 XRM46L852ZWTT-ND |
| Tipo oscillatore: | External |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Numero di I / O: | 101 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | XRM46L852ZWTT |
| Descrizione espansione: | ARM® Cortex®-R4F Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4 Microcontroller IC 16/32-Bit 220MHz 1.25MB (1.25M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) |
| Dimensioni EEPROM: | 64K x 8 |
| Descrizione: | IC MCU 32BIT 1.25MB FLASH 337BGA |
| convertitori di dati: | A/D 24x12b |
| Dimensione nucleo: | 16/32-Bit |
| core Processor: | ARM® Cortex®-R4F |
| Connettività: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per XRM46L852ZWTT
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers