Acquistare Y00773K33330T0L con BYCHPS
Acquista con garanzia
Y00773K33330T0L
- Modello di prodotti:
- Y00773K33330T0L
- fabbricante:
- Vishay Foil Resistors
- Descrizione:
- RES 3.3333K OHM 0.6W 0.01% RAD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 12909 Pieces
- Scheda dati:
- Y00773K33330T0L.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per Y00773K33330T0L, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per Y00773K33330T0L via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±0.01% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±2ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.435" L x 0.185" W (11.05mm x 4.70mm) |
| Serie: | VH |
| Resistenza (ohm): | 3.3333k |
| Potenza (W): | 0.6W |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 17 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | Y00773K33330T0L |
| Altezza - In sede (max): | 0.430" (10.92mm) |
| Caratteristiche: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 3.3333k Ohm ±0.01% 0.6W Through Hole Resistor Radial Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| Descrizione: | RES 3.3333K OHM 0.6W 0.01% RAD |
| Composizione: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per Y00773K33330T0L
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers