Acquistare 3100-30Q9999CG con BYCHPS
Acquista con garanzia
3100-30Q9999CG
- Modello di prodotti:
- 3100-30Q9999CG
- fabbricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY CONTACTOR 3PST 30A 24V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17300 Pieces
- Scheda dati:
- 3100-30Q9999CG.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per 3100-30Q9999CG, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per 3100-30Q9999CG via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 18 VAC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 6 VAC |
| Stile di terminazione: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Tensione di commutazione: | 600VAC - Max |
| Serie: | 3100, Products Unlimited |
| Tipo di relè: | Contactor |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 3-1672115-0 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 65°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | 3100-30Q9999CG |
| Caratteristiche: | Insulation - Class B |
| Descrizione espansione: | Contactor Relay 3PST-NO-DM (3 Form X) 24VAC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY CONTACTOR 3PST 30A 24V |
| Contatti (Current): | 30A |
| Materiale del contatto: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Modulo di Contatto: | 3PST-NO-DM (3 Form X) |
| Tensione della bobina: | 24VAC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 7 Ohms |
| Potenza bobina: | 5 VA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per 3100-30Q9999CG
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers